1月21日晚间，合肥晶合集成电路股份无限公司宣布2024 年度事迹预报，估计 2024 年年度实现业务收入 902,000.00 万元到 947,000.00 万元，与上年同期（法定表露数据）比拟，增添 177,645.86 万元到 222,645.86 万元，同比回升24.52%到 30.74%。    估计 2024 年年度实现归母净利润 45,500.00 万元到59,000.00万元，与上年同期（法定表露数据）比拟，增添24,337.09万元到37,837.09万元，同比回升 115.00%到 178.79%。    估计 2024 年年度实现扣非净利润34,000.00万元到44,000.00万元，与上年同期（法定表露数据）比拟，增添29,287.05万元到 39,287.05 万元，同比回升 621.42%到 833.60%。    2023 年，晶合集成实现业务收入 724,354.14 万元；实现归母净利润 21,162.91 万元；实现扣非净利润4,712.95 万元。    讲演期内，跟着行业景气宇逐步上升，晶合集成团体产能应用率保持高位程度，助益公司业务收入跟产物毛利程度稳步晋升。    晶合集成紧跟行业表里业态开展趋向，在坚固现有产物的情形下，连续扩展利用范畴及开辟高阶产物，晋升产物竞争上风及多元化水平。经财政部分开端测算，公司重要产物 DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主业务务收入的比例分辨约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC 持续坚固上风，CIS 成为公司第二年夜主轴产物，其余产物竞争力连续稳步加强。    晶合集成高度器重研发系统建立，连续增添研发投入。现在 55nm 中高阶单芯片及客栈式 CIS 芯片工艺平台已大量量出产，40nm 高压 OLED 芯片工艺平台已实现小批量出产，28nm 逻辑芯片经由过程功效性验证。公司将增强与策略客户的配合，放慢推动 OLED 产物的量产跟 CIS 等高阶产物开辟。